SK海力士為老黃準備HBM3E顯存樣品，或用于下一代計算卡

說到顯卡顯存，目前已經是第6代的GDDR6與GDDR6X，而第7代應該也很快了，不過顯存主要有兩種，一種是GDDR顯存，另一種則是HBM顯存。相對于GDDR顯存來說，HBM是一種3D堆疊方式，可以允許縱向布局，所以在很多方面性能都要更加出色，首先便是頻率低，目前GDDR6甚至GDDR6X已經要達到20GHz的顯存頻率了，提升潛力不大，但HBM只需要1GHz甚至幾百MHz就夠了，并且性能反而更強，因為HBM的顯存位寬比較大。

其次HBM顯存體積更小，功耗更低，功耗低可以更省電，這對于顯卡這種大功率硬件來說其實影響不大，但是體積小就很有好處了，這可以允許HBM顯存無需占據PCB板的空間，直接把HBM顯存和顯卡核心封裝在一起，這可以省下很多空間。當年AMD的鐳7，Vega64，Vega56就是采用這種顯存。

不過它也不全是優點，它還有一個最大的缺點便是成本，因此大家在消費級顯卡上已經很少見到HBM顯存了，但HBM在專業高性能計算領域，用的還是比較多。像SK海力士就在2022年的6月就率先量產了HBM3顯存。

(資料圖)

其配置也是相當豪華，1024bit位寬，提供高達?819?GB/s總帶寬，相較于HBM2直接翻倍。

英偉達的H100?GPU也是全球首款采用了HBM3顯存的顯卡，顯存大小為80GB，后續NVIDIA在GTC?2023春季技術大會上，又發布了頂級的H100?NVL，它是已有H100系列的特殊加強版，容量更大，直接到了94GB。

隔壁蘇媽也不甘落后，前幾天帶來的AMD?Instinct?MI300X也是用了192GB的HBM3顯存，內存帶寬達到5.2TB/s，Infinity?Fabric帶寬達到896GB/s。而基于MI300X的AMD?Instinct計算平臺，更是由8個MI300X組成，足足1.5TB的HBM3顯存，堪稱恐怖。

而在今年的4月份，SK海力士實現12層堆疊內存立方體，并宣布公司繼去年6月全球首次量產HBM3?DRAM后，又成功開發出容量提升50%的24GB套裝產品，既HBM3?24GB。

不過最近隨著AI市場蓬勃發展，對高性能硬件的需求也在隨之增長，目前三個主要顯卡廠家都在高性能計算卡上投入的大量的資源。而據外媒businesskorea的報道，現在NVIDIA已經要求SK海力士提供下一代HBM3E內存的樣品，最好今年內能拿得到。

與現在的HBM3相比，HBM3E的傳輸速度再度提升了25%，從原來的6.4GT/s提升至8.0GT/s，從而將顯存的帶寬提升至1TB/s，除此之外海力士也表示HBM3E顯存將會采用旗下最新的1bnm，從而滿足顯存的更高傳輸速度。

針對HBM3E，SK海力士的副總裁Park?Myung-soo在4月份的第一季度收益公告電話會議上就有透露，"我們正在準備今年下半年的8Gbps?HBM3E產品樣品，并準備在明年上半年進行大規模生產"。

并且根據市場研究公司TrendForce的數據，截至去年，SK海力士在HBM領域占據了50%的全球市場份額，而三星電子保持40%。如果SK海力士能夠成功交付HBM3E，將進一步鞏固其在超高速AI半導體市場的第一地位。

編輯點評：雖然HBM3顯存的帶寬跟實力都非常強，但其造假成本確實很貴，普通消費級顯卡基本上都采用GDDR顯存，估計下一代將會是GDDR7，而HBM3甚至HBM3E顯存都只會出現在高性能的計算顯卡上，超高的帶寬勢必將讓終端的算力達到新的高度。