聯想2023春季校園招聘深圳地區招聘崗位一覽

一、招聘崗位

?數據分析工程師

(資料圖)

崗位職責

1.運用相關工具對業務數據進行分析、處理，為業務決策、優化、改進提供依據和支撐;

2.分析行業數據，為戰略指定提供可靠依據。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，統計學、應用數學、計算機、電子通信類等相關專業;

2.能夠熟練使用SQL進行數據獲取和分析，理解常用的各類數據分析模型及算法，熟悉SAS、R、Python等統計軟件者優先。

?結構工程師

崗位職責

1.負責聯想硬件設備的機械設計、結構設計;

2.用先進的部件、材料和制造工藝，優化整機堆疊，打造領先的產品;

3.與工業設計師、電子工程師、軟件工程師協同工作，打造一流產品體驗，完成所設計產品的生產跟蹤。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，以機械設計、機構設計類、自動化等相關領域為研究方向;

2.熟悉三維設計軟件和仿真軟件、空間感強;熟悉理論力學、材料力學、機械設計基礎扎實;

3.動手能力強，熟悉機械傳動機構，或熟練操作proe/CAD等工程設計軟件者優先。

?測試開發工程師

崗位職責

1.參與產品的需求分析，基于業務理解進行測試分析與設計;

2.了解測試用例設計方法，設計測試用例;

3.依據測試需求或用例，編寫、維護自動化腳本或測試工具的開發;

4. 按自動化運行策略，運行自動化，分析報告并提交測試報告。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，計算機、可靠性和系統工程等相關專業;

2.精通至少一門編程或者腳本語言，如：JAVA、C++、Ruby、Python、shell等

3.對測試技術有熱情，了解自動化測試方法、工具或技術。

?軟件架構工程師

崗位職責

1.參與人工智能在消費PC和IOT應用的需求分析、整體方案設計、架構等工作，深刻理解用戶和產品端的場景化物聯產品需求、算法需求等;

2.對現有軟硬件、云端方案提出關鍵考核點，給出可行技術方案，推進落地和迭代優化;

3.主動探索產品、運營等層面的機遇和挑戰，將客戶問題轉化為需求，推動產品及服務能力的智能化升級;

4.參與智能場景模型建設的前序數據分析、挖掘工作，協助梳理、界定、架構模型需求，并形成體系化的模型、策略、產品、服務架構。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，在人工智能或相關領域感興趣或有實習經驗者優先;

2.熟悉Wifi, PLC等連接技術方案，或具備數據分析、數據挖掘的基礎技術，或具備產品經理相關經驗者優先;

3.有較強的溝通協作能力、自主性、創新能力。

?嵌入式開發工程師

崗位職責

1.根據需求完成方案和架構設計、開發、調試、調優工作;

2.進行新技術的預研和產品實現，提升產品優勢。

服務器相關開發將分為以下兩個方向：

1)UEFI開發方向：負責將市場端反饋的需求分解為可實現的功能，制定和維護基本輸入輸出系統的功能路線圖;負責實現基本輸入輸出系統的各項功能并解決實現過程中碰到的各種問題;負責服務器各個組件(處理器，內存，硬盤，外插設備)的兼容性適配;負責提升服務器整體穩定性功能的開發和上層應用性能調優。

2)BMC開發方向：學習了解國際流行的服務器系統管理標準，跟團隊通力合作為聯想服務器打造先進穩定的管理系統;了解一線互聯網廠商對海量服務器的管理需求，并將客戶需求轉化為具體的產品功能;從前期設計，到后期編碼驗證，從無到有參與整個服務器的設計研發工作。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，計算機等相關專業;

2.熟悉嵌入式系統的分析、設計、編碼和調試，熟悉嵌入式軟件開發流程及開發規范;

3.熟悉C/C++語言，熟悉Shell，Python編程;

4.熟悉Linux操作系統，了解X86架構或微機原理為加分項。

?電子/電路工程師

崗位職責

1.參與公司產品電路設計、開發、樣品制作，以滿足產品性質的要求;

2.參與公司電子、電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

3.對相關前沿關鍵技術進行深入調研，實現核心技術積累;

4.負責對已定型的產品進行生產技術服務和技術改進工作。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，電磁場和微波或通信、電子/電氣工程、自動化、精密儀器等相關專業本科及以上學歷;

2.具有扎實的理論基礎、豐富的電子知識，具有良好的電子電路分析能力;

3. 了解各類電子元器件的原理、型號、用途，精通單片機開發技術， 熟練各種相關設計軟件，會使用編程語言者優先。

?部件工程師

崗位職責

1.參與相關部件的研究開發，如計算機外設和板卡(包括但不限于內存，硬盤，固態硬盤，網卡，圖形加速卡，磁盤陣列卡等)、顯示屏、音頻、傳感器、配件等等，包括新技術的研究，引入產品設計，從而帶來新的交互體驗;

2.保證產品工作穩定，性能優越，不斷創新。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，計算機、電子/電氣工程、光學、聲學、自動化、自動控制、信息與通信、電子科學與技術等相關專業;

2.對于技術有熱情，擁有較強的團隊合作能力和溝通能力。

?銷售-to B方向

崗位職責

1.進行市場調研，與客戶或渠道合作伙伴溝通，發現并精準定位市場需求;

2.制定市場策略，根據市場特點完善市場布局，確立營銷規劃;

3.銷售執行，協同合作伙伴實施市場策略，實現產品銷售，完成并鼓勵超越目標;

4. 學習成長，參與公司重點項目，定期與指導人及管理層溝通、參加營銷管理培訓，不斷復盤，實現快速學習和成長。

任職要求

1.畢業時間為2022年9月1日至2023年8月31日的海內外應屆畢業生，專業不限;

2.對營銷及銷售充滿興趣，樂于應對挑戰、注重結果、享受成功;

3.杰出的人際交往技能，善于團隊合作。

二、報名方式

1.網申

登錄聯想校招官網：點擊進入，選擇對應項目，投遞心儀崗位

2.內推

找到聯想內部員工推薦，在創建簡歷時“從哪兒獲知招聘信息”選擇“聯想員工推薦并輸入推薦人IT Code